你有沒有想過，做膠的公司毛利率也能破七成？最近德聚技術的消息一出，真的讓不少人眼睛一亮。這家專注電子膠粘劑的專精特新小巨人，時隔兩年又重新衝刺A股，而且這次直接殺到創業板，已經進入問詢階段了。
很多人不知道，電子膠粘劑這東西雖然不起眼，卻是手機、新能源車、半導體裡頭不可或缺的「隱形功臣」。德聚技術不只做出成績，還把毛利率拉到同業幾乎看不到的高度，這波IPO到底值不值得關注？一起來看。
時隔兩年再出發 創業板IPO進入問詢
深圳證券交易所官網最新顯示，廣東德聚技術股份有限公司（簡稱德聚技術）創業板IPO進程已進入「已問詢」狀態。這意味著審核正式邁入關鍵階段。
其實這不是它第一次想上市。2023年12月29日，德聚技術曾向上海證券交易所提交科創板上市申請並獲受理，但後來基於自身發展戰略考量，公司主動撤回申請，並在2024年6月24日收到上交所終止審核的決定。兩年後重新出發，這次改選創業板，節奏明顯更穩健。
根據招股書（申報稿），本次募集資金主要投向「德聚高端複合功能材料生產項目」「德聚北方總部產研一體化項目」「東莞研發中心及資訊化項目」「行銷服務及技術支援中心建設項目」，以及補充流動資金。這些項目都緊扣主業，設計產能為年產電子膠粘劑5790.40噸，建設期約3到3.5年。
毛利率連續破七成 智能終端更超80%
最讓人驚訝的，還是德聚技術的獲利能力。2023到2025年，公司營收分別為3.51億元、3.85億元、4.58億元；扣除非經常性損益後歸母淨利則從0.43億元成長到0.77億元，再到1.25億元。
綜合毛利率更是亮眼：77.29%、74.74%、77.06%。尤其智能終端相關產品，毛利率直接超過80%。我身邊做材料的朋友看到這數字，都直呼「太扯了」。對比同業德邦科技、回天新材、華海誠科近三年平均毛利率不到30%，差距確實明顯。
這種高毛利背後，是公司少數擁有自主開發電子膠粘劑原料與配方能力的優勢。它是國家級專精特新「小巨人」，也是國內少數能直接跟漢高、陶氏化學、3M等國際大廠正面競爭的企業之一。
供應鏈名單華麗 市占穩居本土前四
德聚技術成立於2016年5月，核心股東陣容不簡單，包括英特爾、鵬鼎控股投資、東莞科創（有限合夥）等。經過多年研發，公司累積20項核心技術，涵蓋丙烯酸酯、環氧樹脂、有機矽、聚氨酯、改性矽烷、雜化六大化學體系，應用在智能終端、新能源、半導體、通訊四大戰略新興產業。
產品早已打入蘋果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亞迪、寧德時代、華為、通富微電、舜宇光學、富士康等全球頭部廠商供應鏈。根據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會資料，2025年德聚技術在中國境內電子膠粘劑市場的市占率約1.5%，在本土廠商中排進前四，已是國內領軍企業之一。
產業熱度高 人形機器人也在用
全球電子膠粘劑市場規模在2025年達到68.80億美元，2026年預估74.40億美元，到2034年將成長至138.90億美元，年複合成長率約8.11%。目前國際大廠仍掌握較高市占，但國內企業持續推進技術突破與客戶導入。
特別在半導體封裝與PCB板級封裝等高端領域，國產化壓力更大。隨著2.5D/3D封裝、Chiplet等技術成為主流，對熱穩定性、低介電常數、高導熱性與應力緩衝能力出色的環氧類、聚醯亞胺類及有機矽類電子膠粘劑需求明顯上升。
更有意思的是，膠粘劑正悄悄成為人形機器人製造的關鍵材料。它能補足傳統螺栓、焊接的不足，用在主結構與關節的結構連接、電控系統熱管理、人機互動部位的柔性覆蓋，以及整機密封與線纜管理。很多人不知道，這種看似普通的材料，正在支撐下一波硬體革命。
結語
德聚技術這次重啟IPO，不只是資金與產能的擴張，更是在電子膠粘劑這個高壁壘賽道上，把「小巨人」的競爭力再往前推一步。高毛利、頭部客戶、自主配方能力，這些條件湊在一起，確實值得持續觀察。如果你也在關注新材料或硬體供應鏈，這檔公司的後續動態，建議加入你的觀察清單。
